收到干冰运输的细胞后，建议立即解冻细胞，或将冻存管放在液氮中储存72小时以上，使细胞适应直到解冻，避免短期、**的温度变化，不要在-80℃储存细胞。一旦解冻，应立即转移到透气的、无障碍摇瓶的预热培养基中，按照推荐的培养条件进行培养。
细胞在解冻时应具有较高的活率，并在解冻后应迅速恢复。传代2-3次后倍增时间即可达到17-20小时。外观呈块状或在3代内没有恢复正常生长的细胞不应使用。
收到干冰运输的细胞后，建议立即解冻细胞，或将冻存管放在液氮中储存72小时以上，使细胞适应直到解冻，避免短期、**的温度变化，不要在-80℃储存细胞。一旦解冻，应立即转移到透气的、无障碍摇瓶的预热培养基中，按照推荐的培养条件进行培养。
细胞在解冻时应具有较高的活率，并在解冻后应迅速恢复。传代2-3次后倍增时间即可达到17-20小时。外观呈块状或在3代内没有恢复正常生长的细胞不应使用。
这都需要我们不断的提高工艺能力 ，增加**设备，通过高质量焊接保证高可靠性产品。PCBA高可靠焊接的各种工艺解析在高精密的电子制造工序中SMT生产设备有不少，主要自动化设备有SMT自动X-RAY点料机、SMT首件检测仪、全自动锡膏印刷机、在线3D-SPI锡膏印刷检测仪、贴片机、回流焊、在线AOI光学检测仪、在线PCBA全自动铣刀分板机等。每种设备都有特定的功用和用途，回流焊炉是SMT生产线后道工序，负责将已经贴装好的PCB电路板和元器件的焊料融化后与主板粘结。
回流焊已成为SMT的主流工艺，我们常用的智能手机板卡上的元件大都是通过这种工艺焊接到线路板上的 , 是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的；回流焊炉同样有很多品种，比如热风回流焊、氮气回流焊、气相回流焊、真空回流焊等。
